关于施耐基科技的无风扇工控主板/无风扇工控电脑是如何解决散热的！
- 作者: Sincebase0
- 来源:
- 日期: 2019-03-12
- 阅读: 1491次
众所周知工控主板、工控电脑又分带风扇与无风扇两大系列，带风扇的产品在散热时是通过风扇向CPU进行吹风进行主动散热来保证CPU的工作稳定，施耐基科技的工控主板及工控电脑多为无风扇产品，那么无风扇的工控主板、无风扇的工控电脑又是怎么进行散热来达到产品的稳定性呢？下面就来简单的介绍一下吧!
1、无风扇工控主板----因为行业用户的特殊性，在应用时要求其设计的产品是完全密封的，多为铝合金机箱，减少灰尘的进入，产品长期适用于户外，要求受外部环境的影响小，所以这就需要所采用的工控主板是无风扇的产品且要求性能稳定，无风扇工控主板因为是被动式散热所以在产品的设计时一般会选用CPU功率偏小的型号，比如INTEL U系列的产品，不同的CPU功耗也不一样，无风扇工控主板整体功耗大都在7-25W之间，所以无风扇工控主板在设计时会选用高品质的元器件，工作温度及性能都是在设计之初要考虑好的，一般电源设计为DC9-30V宽电压，随着客户应用时对CPU性能的更高要求，也会有I3 I5 级别的高性能CPU会做成无风扇的产品，高性能的CPU的运性也会产生比较高的热量，那么想做一款能满足高性能要求同时又能使无风扇工控主板在运行工作时保持稳定性，这就需要在散热方面下功夫了，施耐基科技推出的I3 I5高性能CPU无风扇工控主板，采用板贴CPU及板贴内存方式，在设计时将CPU面放置于PCBA的底层，然后通过热量计算，采用相应尺寸的散热片，客户在选用我司的无风扇工控主板时，可以将散热器面紧贴于其设计的金属机箱外壳，通过无风扇散热器将CPU运行时所产生的热量传导至客户自行设计的金属机箱进行散热，让金属机箱作为一个巨大的散热体，因此不会因为CPU的热量过高所导致的不稳定，这样就可以保证产品的稳定工作要求啦！
2、无风扇工控电脑----施耐基科技推出的无风扇工控电脑产品有着丰富的接口，比如6-10个串口，2-6个网络接口，2-3个显示接口，4-7个USB接口，产品在生产时就将CPU焊接在PCB上以保证产品的稳定性，这么多的功能接口其整机在工作时所发生的热量肯定是不小的，施耐基科技的小型无风扇工控电脑的机箱均为铝合金设计，通过精密计算设计铝合金机箱尺寸，将定制设计的工控主板CPU面与铝合金的机箱进行紧密相贴，及时将工控电脑工作时CPU所产生的热量导传至机箱之上，来达到工控电脑整机工作的稳定性。
1、无风扇工控主板----因为行业用户的特殊性，在应用时要求其设计的产品是完全密封的，多为铝合金机箱，减少灰尘的进入，产品长期适用于户外，要求受外部环境的影响小，所以这就需要所采用的工控主板是无风扇的产品且要求性能稳定，无风扇工控主板因为是被动式散热所以在产品的设计时一般会选用CPU功率偏小的型号，比如INTEL U系列的产品，不同的CPU功耗也不一样，无风扇工控主板整体功耗大都在7-25W之间，所以无风扇工控主板在设计时会选用高品质的元器件，工作温度及性能都是在设计之初要考虑好的，一般电源设计为DC9-30V宽电压，随着客户应用时对CPU性能的更高要求，也会有I3 I5 级别的高性能CPU会做成无风扇的产品，高性能的CPU的运性也会产生比较高的热量，那么想做一款能满足高性能要求同时又能使无风扇工控主板在运行工作时保持稳定性，这就需要在散热方面下功夫了，施耐基科技推出的I3 I5高性能CPU无风扇工控主板，采用板贴CPU及板贴内存方式，在设计时将CPU面放置于PCBA的底层，然后通过热量计算，采用相应尺寸的散热片，客户在选用我司的无风扇工控主板时，可以将散热器面紧贴于其设计的金属机箱外壳，通过无风扇散热器将CPU运行时所产生的热量传导至客户自行设计的金属机箱进行散热，让金属机箱作为一个巨大的散热体，因此不会因为CPU的热量过高所导致的不稳定，这样就可以保证产品的稳定工作要求啦！
2、无风扇工控电脑----施耐基科技推出的无风扇工控电脑产品有着丰富的接口，比如6-10个串口，2-6个网络接口，2-3个显示接口，4-7个USB接口，产品在生产时就将CPU焊接在PCB上以保证产品的稳定性，这么多的功能接口其整机在工作时所发生的热量肯定是不小的，施耐基科技的小型无风扇工控电脑的机箱均为铝合金设计，通过精密计算设计铝合金机箱尺寸，将定制设计的工控主板CPU面与铝合金的机箱进行紧密相贴，及时将工控电脑工作时CPU所产生的热量导传至机箱之上，来达到工控电脑整机工作的稳定性。
