施耐基科技部份产品已升级至intel 11代核芯处理器啦！
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- 日期: 2023-03-14
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三月，太阳靠近赤道，气温回暖、万物复苏，施耐基科技部份产品即日起可升级至Intel 11代核芯处理器，请看如下内容。
一、模块化宽温宽压无风扇工控机产品----芯动、型不动，在不改变原有产品外观尺寸的情况下，可选配基于Intel 11代CPU自研MXM CPU模块，快速提升产品性能，该MXM模块板贴Intel 11代I3/I5/I7低功耗CPU方案，最高可选4核8线程，内存最大支持32GB，这标志着我司所有模块化无风扇工控机系列产品均可同时向用户提供Intel5代/6代/7代/8代/11代CPU等多种方案。(该类型产品请在我司网站：嵌入式工控电脑----无风扇工控电脑 页面进行查阅）
二、推出intel 11代CPU方案宽温宽压3.5英寸工控主板产品，该产品具有2个Intel千兆网卡/6个串口，集成HDMI/VGA/LVDS/EDP多种显示接口，丰富的应用功能及DC9-24V的宽压设计特性，是工业控制以及智能终端产品行业的不错选择。
（该主板信息请在我司网站：嵌入式工控主板---2.5/3.5英寸工控主板 页面进行查阅）
一、模块化宽温宽压无风扇工控机产品----芯动、型不动，在不改变原有产品外观尺寸的情况下，可选配基于Intel 11代CPU自研MXM CPU模块，快速提升产品性能，该MXM模块板贴Intel 11代I3/I5/I7低功耗CPU方案，最高可选4核8线程，内存最大支持32GB，这标志着我司所有模块化无风扇工控机系列产品均可同时向用户提供Intel5代/6代/7代/8代/11代CPU等多种方案。(该类型产品请在我司网站：嵌入式工控电脑----无风扇工控电脑 页面进行查阅）
二、推出intel 11代CPU方案宽温宽压3.5英寸工控主板产品，该产品具有2个Intel千兆网卡/6个串口，集成HDMI/VGA/LVDS/EDP多种显示接口，丰富的应用功能及DC9-24V的宽压设计特性，是工业控制以及智能终端产品行业的不错选择。
（该主板信息请在我司网站：嵌入式工控主板---2.5/3.5英寸工控主板 页面进行查阅）
